本部分规定了无铅锡基焊料中银含量的测定方法。
本部分适用于无铅锡基焊料中银含量的测定。测定范围：0.0020%～0.500%。
标准编号：YS/T 746.2-2010
标准名称：无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分：银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
英文名称：Methods for chemical analysis of tin-based lead-free solders-Part 2:Determination of silver content-Flame atomic absorption spectrometric method and potassium thiosulfate titrimetric method
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2010-11-22
实施日期：2011-03-01
起草单位：云南锡业集团有限责任公司、云南锡业股份有限公司
起草人员：黄瑜、汤建所、朱锐、谭勇、黄劲松、曾婷、赵如琳、苏晓梅、王美
文件大小：252.16KB
文件格式：PDF
文件页数：8页
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