本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。
本标准适用于金属锡为主要成份，不添加助焊剂，按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制，经铸造或机械加工而成的合金焊料。
标准编号：YS/T 747-2010
标准名称：无铅锡基焊料
英文名称：Lead-free tin-based solder
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2010-11-22
实施日期：2011-03-01
起草单位：云南锡业集团（控股）有限责任公司
起草人员：白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋
文件大小：511.83KB
文件格式：PDF
文件页数：8页
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