本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用。
标准编号：YS/T 919-2013
标准名称：高纯铜铸锭
英文名称：High purity copper ingot
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2013-10-17
实施日期：2014-03-01
起草单位：有研亿金新材料股份有限公司
文件大小：225.03KB
文件格式：PDF
文件页数：7页
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