YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材

显示全部楼层 · 发表于 2021-10-5 16:07:17

本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单或合同内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。

标准编号：YS/T 936-2013
标准名称：集成电路器件用镍钒合金靶材
英文名称：Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2013-10-17
实施日期：2014-03-01
标准状态：现行
起草单位：有研亿金新材料股份有限公司、北京有色金属研究总院、宁波江丰电子材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
文件大小：324.59KB
文件格式：PDF
文件页数：15页

标准全文下载：

YST 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材.pdf (324.59 KB)

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