本标准规定了外延钉缺陷的检验方法。
本标准适用于判断硅外延片上是否存在高度不小于4μm的钉缺陷。如果钉缺陷比较少且彼此不相连，本标准可用于钉缺陷的计数。
本标准不能测量钉缺陷的高度。
标准编号：YS/T 24-2016
标准名称：外延钉缺陷的检验方法
英文名称：Test methods for spike of epitaxial layers
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
替代情况：替代YS/T 24-1992
起草单位：南京国盛电子有限公司、有研半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司
起草人员：马林宝、杨帆、孙燕、徐新华
文件大小：203.85KB
文件格式：PDF
文件页数：5页
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