SJ 21167-2016 MEMS 惯性器件圆片键合工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2022-5-30 11:24:13

本标准规定了MEMS}赓性器件制造过程中的圆片键合的工艺流程、工艺要求和检验要求。
本标准适用于圆片的硅融熔键合、阳极键合、金硅共晶键合、金金热压键合等圆片键合工艺。
标准编号：SJ 21167-2016
标准名称：MEMS 惯性器件圆片键合工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for MEMS inertial devices wafer bonding process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国人民解放军空军驻石家庄地区军事代表
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.57MB

标准全文下载：

SJ 21167-2016.pdf (2.57 MB)

文档首页截图如下：

用户名		自动登录	找回密码
密码			立即注册

SJ 21167-2016 MEMS 惯性器件圆片键合工艺技术要求

浏览过的版块