SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

显示全部楼层 · 发表于 2022-5-30 11:24:28

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酞亚胺薄膜覆铜箔层压板产品，不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。
标准编号：SJ 21186-2016
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
英文名称：Specification for flexible copper-clad laminated sheets for printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：24页
文件大小：5.06MB

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SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范.pdf (5.06 MB)

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