本标准规定了电子装备三维装配工艺设计的一般要求、详细要求和典型三维装配工艺设计要求。
本标准适用于电子装备三维装配工艺设计。
标准编号：SJ 21361-2018
标准名称：电子装备三维装配工艺设计通用要求
英文名称：General requirements of three-dimensional assembly process planning for electronic equipment
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.79MB
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