本规范规定了挠性印制电路用涂胶粘剂覆盖层(以下简称挠性覆盖层)的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于挠性印制电路用涂胶粘剂聚酞亚胺覆盖层产品。
标准编号:SJ 21187-2016
标准名称:挠性印制电路用覆盖层规范
英文名称:Specification for the cover sheet use in the flexible printed circuit boards
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、九江福莱克斯有限公司
文件格式:PDF
文件页数:22页
文件大小:5.10MB
标准全文下载:
文档首页截图如下:
 |
声明:
1、内容来自用户上传,仅供会员交流学习,禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除;
2、如涉及侵权问题,请立即告知本站(std_123@foxmail.com),本站将及时删除并致以最深的歉意;