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SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范

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电子行业标准(SJ) 362 0 2022-6-6 17:54:15
本规范规定了挠性印制电路用涂胶粘剂覆盖层(以下简称挠性覆盖层)的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于挠性印制电路用涂胶粘剂聚酞亚胺覆盖层产品。
标准编号:SJ 21187-2016
标准名称:挠性印制电路用覆盖层规范
英文名称:Specification for the cover sheet use in the flexible printed circuit boards
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、九江福莱克斯有限公司
文件格式:PDF
文件页数:22页
文件大小:5.10MB

标准全文下载:
上传的附件: SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范.pdf (5.1 MB, 下载次数: 0)


文档首页截图如下:
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