JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

显示全部楼层 · 发表于 2022-6-22 23:01:59

本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。
本标准适用于元器件的引线成型。
标准编号：JB/T 6175-2020
标准名称：电子元器件引线成型工艺规范
英文名称：The lead forming process specification for the electronic components
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 6175-1992
起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西安艾力特电子实业有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安奥赛福科技有限公司、陕西子竹实业股份有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心
文件格式：PDF
文件页数：20页
文件大小：6.12MB

标准全文下载：

JBT 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf (6.12 MB)

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JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

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