本标准规定了铜含量为50％～95％(质量分数)、锡含量为50％～5％(质量分数)的铜-锡合金电镀层的技术要求和试验方法。
本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡台金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。
注：本标准规定的铜锡台金镀层，在制造过程中不得偿用铅添加材料。
标准编号：JB/T 10620-2006
标准名称：金属覆盖层 铜-锡合金电镀层
英文名称：Metallic coatings-Electroplated coatings of copper-tin alloys
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2006-09-14
实施日期：2007-03-01
起草单位：浙江新丰企业有限公司、武汉材料保护研究所
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：185.32KB
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