本标准规定了水雷产品采用表面组装技术（SMT）时对元器件、印制板、材料、组装工艺、环境和人员的要求。
本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的 SMA的设计和制造也可参照使用。
标准编号：CB 20104-2012
标准名称：水雷印制板表面组装要求
英文名称：Requirements of surface mount for mine printed boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2013-01-04
实施日期：2013-05-01
起草单位：国营第六六二厂
文件格式：PDF
文件页数：15页
文件大小：708.50KB
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