本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。
本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。
标准编号：DB3202/T 1033-2022
标准名称：硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
发布部门：无锡市市场监督管理局
发布日期：2022-07-20
实施日期：2022-07-27
文件格式：PDF
文件页数：16页
文件大小：490.16KB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
