本规范规定了全自动芯片粘片机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于全自动芯片粘片机的设计、生产、检验、验收和订购。
标准编号：SJ 21117-2016
标准名称：全自动芯片粘片机通用规范
英文名称：General specification for automatic die bonder
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：10.28MB
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