SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范

显示全部楼层 · 发表于 2022-9-16 15:28:15

本规范规足了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收。
标准编号：SJ 21287-2018
标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称：Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：4.28MB

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