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SJ 21180-2016 印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法

wxiaoxiao151
童生

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电子行业标准(SJ) 1091 0 2022-12-21 20:08:23
本标准规定了印制电路用挠性基材的外观检验方法和尺寸测量方法。
本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。
标准编号:SJ 21180-2016
标准名称:印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法
英文名称:Visual and dimensional test method for flexible printed circuit materials
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式:PDF
文件页数:10页
文件大小:2.16MB

标准全文下载:
上传的附件: SJ 21180-2016 印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法.pdf (2.16 MB, 下载次数: 0)


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