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T/SCS 000024-2023 高导热氮化硅陶瓷基片

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发表于 2023-2-3 23:51:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。
标准编号:T/SCS 000024-2023
标准名称:高导热氮化硅陶瓷基片
英文名称:High thermal conductivity silicon nitride substrate
发布部门:上海市硅酸盐学会
发布日期:2023-01-31
实施日期:2023-02-28
标准状态:现行/即将实施
起草单位:浙江多面体新材料有限公司,中国科学院上海硅酸盐研究所,浙江德汇电子材料有限公司,江苏宏微科技股份有限公司,基本半导体(无锡)有限公司
起草人员:张景贤,段于森,李博闻,吴炜炜,李晓罕,王屹强,汤文昱,刘宁,李哲,王铃沣,周泊岸,徐荣军,孙炎权,王晓宝
文件格式:PDF
文件页数:7页
文件大小:679.14KB

标准全文下载:
TSCS 000024-2023 高导热氮化硅陶瓷基片.pdf (679.14 KB)

文档首页截图如下:
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