本规范规定了航天用刚性多层印制电路板的技术要求、质量保证规定及交货准备等。
本规范适用于航天用刚性多层印制电路板（以下简称多层板）的设计、生产及检验。不适用于刚性高密度互连印制板和微波印制板。
标准编号：QJ 831B-2011
标准名称：航天用多层印制电路板通用规范
英文名称：General specification for multilayer printed board for aerospace
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
替代情况：替代QJ 931A-1998
起草单位：中国航天标准化研究所、中国航夭科技集团公司九院200厂、中国航天科工集团公司719厂、中国航天科工集团公司二院699厂
文件格式：PDF
文件页数：28页
文件大小：2.88MB
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