本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称外壳）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。
本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。
标准编号：GJB 1420B-2011
标准名称：半导体集成电路外壳通用规范
英文名称：General specification for packages of semiconductor integrated circuits
发布部门：总装
发布日期：2011-12-25
实施日期：2012-04-01
起草单位：工业和信息化部电子第四研究所、电子科技集团公司第58研究所、宜兴电子器件总厂、电子科技集团公司第13研究所
起草人员：李锟、陈裕焜、丁荣峥、郑宏宇、史丽英
文件格式：PDF
文件页数：43页
文件大小：1.91MB
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