本规范规定了军用印制线路板用的覆或不覆金属箔的刚性层压板（以下简称层压板）和半固化的（固化到B 阶段）预浸材料（以下简称粘结片）的性能要求、质量保证、采购文件、交货准备和说明事项。
本规范适用于制造各种军用印制电路板的刚性层压板和制造刚性多层印制电路板用的粘结片，不适用于金属基覆铜箔层压板。
标准编号：GJB 2142A-2011
标准名称：印制线路板用覆金属箔层压板通用规范
英文名称：General specification for metal-clad laminated sheets for printed wiring boards
发布部门：总装
发布日期：2011-12-25
实施日期：2012-04-01
起草单位：工业和信息化部电子第四研究所、咸阳瑞德电子技术有限公司
起草人员：曹易、高艳茹、刘军
文件格式：PDF
文件页数：30页
文件大小：1.61MB
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