本规范规定了半导体集成电路（在不产生混淆时，以下简称器件）的通用要求，包括器件应满足的质量和可靠性保证要求，承制方列入合格制造厂目录（QML）应满足的要求。
本规范规定了V 级、Q级、T级、N级（塑封器件）四个产品质量保证等级。
本规范是以过程基线的认证为依据，从设计、晶圆制备、封装等各个工艺过程提出具体要求，强调工艺在线监控、统计过程控制（SPC）等，以保证器件的质量和可靠性。
本规范适用于半导体集成电路，包括单片集成电路和多片集成电路。
标准编号：GJB 7400-2011
标准名称：合格制造厂认证用半导体集成电路
通用规范
英文名称：General specification for semiconductor integrated circuits of qualitied
manufacturer certification
发布部门：中国人民解放军总装备部
发布日期：2011-12-25
实施日期：2012-04-01
起草单位：工业和信息化部电子第四研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、西安电子科技大学
起草人员：李锟、陈裕焜、秦国林、雷剑、金毓铨、贾新章、周圣泽、罗晓羽
文件格式：PDF
文件页数：96页
文件大小：5.16MB
标准全文下载：
该附件已被删除或屏蔽，无法下载！
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
