本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
标准编号：SJ/T 11775-2021
标准名称：半导体材料多线切割机
英文名称：Multi-wire saw used for semiconductor materials
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
起草单位：唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：3.74MB
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