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首页电子行业标准(SJ)SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法

SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法

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童生

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电子行业标准(SJ) 751 0 2023-3-15 16:07:59
本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。
标准编号:SJ/T 2660-2021
标准名称:锡焊用助焊剂试验方法
英文名称:Test methods of flux for tin soldering
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2021-03-05
实施日期:2021-06-01
替代情况:替代SJ 2660-1986
起草单位:中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司
文件格式:PDF
文件页数:17页
文件大小:7.42MB

标准全文下载:
上传的附件: SJT 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法.pdf (7.42 MB, 下载次数: 0)


文档首页截图如下:
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