本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。
本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。
标准编号：HG/T 6101-2022
标准名称：电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称：Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2022-09-30
实施日期：2023-04-01
起草单位：浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：452.81KB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
