GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

显示全部楼层 · 发表于 2023-8-22 17:07:25

本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。
本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
标准编号：GB/T 42895-2023
标准名称：微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
英文名称：Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2023-08-06
实施日期：2023-12-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
起草人员：张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：3.07MB

标准全文下载：

GBT 42895-2023.pdf (3.07 MB)

文档首页截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

浏览过的版块

GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法