本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。
标准编号：GB/T 43035-2023
标准名称：半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
英文名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-09-07
实施日期：2023-09-07
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人员：王婷婷、吕红杰、冯玲玲、王琪、李林森、雷剑、张亚娟
文件格式：PDF
文件页数：23页
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发表于 2023-9-22 15:16:17