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首页电子行业标准(SJ)SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

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电子行业标准(SJ) 311 0 2023-10-14 14:39:36
本文件规定了半绝缘型碳化硅(SiC)单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm,Φ76.2 mm,Φ100.0
mm,Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底,晶型为 4H。

标准编号:SJ/T 11864-2022
标准名称:半绝缘型碳化硅单晶衬底
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2022-09-30
实施日期:2023-01-01
文件大小:3.57MB
文件格式:PDF
文件页数:10页

标准全文下载:
上传的附件: SJT 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底.pdf (3.57 MB, 下载次数: 0)


封面截图如下:
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