T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

显示全部楼层 · 发表于 2023-11-7 16:32:32

本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注：此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

标准编号：T/CIE 146-2022
标准名称：微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
英文名称：Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device
发布部门：中国电子学会
发布日期：2022-12-31
实施日期：2023-01-31
标准状态：现行
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所
起草人员：董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜
文件大小：3.18MB
文件格式：PDF
文件页数：14页

标准全文下载：

TCIE 146-2022.pdf (3.18 MB)

封面截图如下：

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T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

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