本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
标准编号：GB/T 43136-2023
标准名称：超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
英文名称：Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-04-01
起草单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司
起草人员：包华、祝小威、邵俊永、邹余耀、杜晓旭、张良、王战、黎克楠、羊松灿、吴转运、黄国钦、胡智勇、余佳音、俞月国、冉隆光、杨松彬
文件大小：938.02KB
文件格式：PDF
文件页数：13页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
