GB/T 8553-2023 晶体盒总规范

显示全部楼层 · 发表于 2023-11-7 18:13:52

本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。
本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

标准编号：GB/T 8553-2023
标准名称：晶体盒总规范
英文名称：Generic specification for enclosures for crystal units
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
标准状态：现行/即将实施
替代情况：替代GB/T 8553-1987
起草单位：潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
起草人员：邱基华、陈炳龙、樊应县
文件大小：1.13MB
文件格式：PDF
文件页数：13页

标准全文下载：

GBT 8553-2023 晶体盒总规范.pdf (1.13 MB)

封面截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册