本标准规定了印制电路用刚性基材的化学性能测试方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
标准编号：SJ 21176-2016
标准名称：印制电路用刚性基材化学性能测试方法
英文名称：Chemical performance test method for rigid printed circuit materials
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件大小：3.98MB
文件格式：PDF
文件页数：19页
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