本规范规定了挠性印制电路用粘结材料(以下简称挠性粘结材料)的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于挠性印制电路用环氧树脂和丙烯酸树脂涂胶粘结材料产品。
标准编号：SJ 21188-2016
标准名称：挠性印制电路用粘结材料规范
英文名称：Specification for the adhesive material use in the flexible printed circuit boards
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、九江福莱克斯有限公司
文件大小：4.37MB
文件格式：PDF
文件页数：19页
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