本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)自勺性能要求和质量保证规定等。
本规范适用于印制电路用覆铜箔铝基、钢基层压板产品。
标准编号：SJ 21189-2016
标准名称：印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
英文名称：Specification for copper- clad metal base laminated sheets for printed circuit boards
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件大小：4.58MB
文件格式：PDF
文件页数：21页
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