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SJ 21190-2016 印制电路用金属箔规范

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发表于 2023-12-5 11:33:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
本规范规定了印制电路用铜箔的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于印制电路用有或无载体支撑的铜箔产品。

标准编号：SJ 21190-2016
标准名称：印制电路用金属箔规范
英文名称：Specification for metal foil for printed circuit boards
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件大小：4.20MB
文件格式：PDF
文件页数：19页

标准全文下载：
SJ 21190-2016 印制电路用金属箔规范.pdf (4.2 MB)

封面截图如下：
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