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首页电子行业标准(SJ)SJ/Z 21299-2018 多层印制板压制指南

SJ/Z 21299-2018 多层印制板压制指南

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童生

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电子行业标准(SJ) 287 0 2023-12-5 11:39:07
本指导性技术文件规定了刚性多层印制板压制的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于刚性多层印制板的压制,不适用于挠性多层印制板和刚挠结合多层印制板的压制。

标准编号:SJ/Z 21299-2018
标准名称:多层印制板压制指南
英文名称:Guide of laminating for multilayer printed circuit boards
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所
文件大小:4.39MB
文件格式:PDF
文件页数:8页

标准全文下载:
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封面截图如下:
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