T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

显示全部楼层 · 发表于 2024-1-26 16:33:24

本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存要求。

标准编号：T/CZSBDTHYXH 001-2023
标准名称：半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
英文名称：Wafer defects Automatic optical inspection equipment
发布部门：常州市半导体行业协会
发布日期：2023-08-08
实施日期：2023-08-09
标准状态：现行
起草单位：江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量检验检测中心（江苏）（常州检验检测标准认证研究院）、常州工学院
起草人员：刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰
文件大小：406.00KB
文件格式：PDF
文件页数：15页

标准全文下载：

TCZSBDTHYXH 001-2023.pdf (406 KB)

封面截图如下：

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T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

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