T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶

显示全部楼层 · 发表于 2024-1-26 19:04:52

本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。
本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。

标准编号：T/ZZB 3424-2023
标准名称：低挥发有机硅电子导热灌封胶
英文名称：Low volatile and thermal conductive silicone potting used for electric products
发布部门：浙江省质量协会
发布日期：2023-11-15
实施日期：2023-11-25
标准状态：现行
起草单位：浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司
起草人员：张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦
文件大小：322.84KB
文件格式：PDF
文件页数：11页

标准全文下载：

TZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶.pdf (322.84 KB)

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