本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
标准编号：GB/T 43538-2023
标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求
英文名称：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
起草单位：中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
起草人员：安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
文件大小：1.83MB
文件格式：PDF
文件页数：33页
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