本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
标准编号：GB/Z 43510-2023
标准名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
英文名称：Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
起草人员：李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌
文件大小：828.12KB
文件格式：PDF
文件页数：8页
标准全文下载：
GBZ 43510-2023.pdf
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封面截图如下：
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发表于 2024-3-20 23:51:34