本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
标准编号：GB/T 43536.1-2023
标准名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义
英文名称：Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
起草单位：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司
起草人员：李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明
文件大小：1.21MB
文件格式：PDF
文件页数：12页
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