YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料

显示全部楼层 · 发表于 2024-6-3 16:00:03

本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。

标准编号：YS/T 1595-2023
标准名称：电子封装用钼铜层状复合材料
英文名称：Molybdenum copper layered composite material for electronic packaging
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2023-04-21
实施日期：2023-11-01
标准状态：现行
起草单位：安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件大小：265.32KB
文件格式：PDF
文件页数：9页

标准全文下载：

YST 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料.pdf (265.32 KB)

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