本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。
本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
标准编号：GB/T 4937.35-2024
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人员：裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
文件大小：5.21MB
文件格式：PDF
文件页数：20页
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