本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。
本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前 BGA 器件封装自身空洞的评估和测试。
标准编号：GB/T 19247.6-2024
标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
英文名称：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院
起草人员：张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易
文件大小：13.67MB
文件格式：PDF
文件页数：31页
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