GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维状态监测

显示全部楼层 · 发表于 2024-7-9 19:44:53

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

标准编号：GB/T 43972-2024
标准名称：集成电路封装设备远程运维状态监测
英文名称：Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-11-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆（天津）电子有限公司、东科半导体（安徽）股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备（南通）有限公司、无锡科技职业学院、深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造（天津）有限公司
起草人员：晁宇晴、田芳、郭永钊、郭磊、吕麒鹏、闫冬、方毅芳、陈振宇、程凯、李文军、黄亚飞、彭迪、张永聪、段云森、张明明、李长峰、陈远明、管凌乾、黄文清、赵凯、翟波、谢勇、汤海涛、孔剑平、吴葵生、孙彬、周林、王鸣昕、吕磊、钱照鹏、王福清、许志峰、张鹏、刘荣坤、李辉、袁泉、赖辉朋、黄允文、刘益帆、程君健、吴元兵、郑中伟、金星勋、戚国强、赵启东、林海涛、姚紫阳、熊亚俊、周科吉、杨仕品、李炎、王敕、朱绍德、罗云飞、王刚、周磊
文件大小：1.60MB
文件格式：PDF
文件页数：18页

标准全文下载：

GBT 43972-2024 集成电路封装设备远程运维状态监测.pdf (1.6 MB)

封面截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测

浏览过的版块

GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维状态监测