本文件规定了氩气密封装置技术要求，以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。
本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。
标准编号：DB11/T 2300-2024
标准名称：污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
发布部门：北京市市场监督管理局
发布日期：2024-09-23
实施日期：2025-01-01
文件大小：341.11KB
文件格式：PDF
文件页数：8页
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