本文件规定了移动支付应用中非接触式接口的电源管理、物理特性、射频功率和信号接口。
本文件适用于与金融安全单元（SE）非接触式接口相关的设计、制造、管理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等组织。本文件也适用于检测认证机构对相关产品、应用系统进行安全性和标准符合性测试和认证。
标准编号：T/BFIA 022-2023
标准名称：移动支付 非接触式接口规范
英文名称：Mobile payment—Contactless interface specification
发布部门：北京金融科技产业联盟
发布日期：2023-05-31
实施日期：2023-05-31
起草单位：北京国家金融科技认证中心有限公司、北京金融科技产业联盟、北京国家金融标准化研究院有限责任公司、中移电子商务有限公司、中国银联股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、天翼电子商务有限公司、北京银联金卡科技有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、中钞信用卡产业发展有限公司、惠尔丰电子（北京）有限公司、北京握奇数据股份有限公司、北京同方微电子有限公司、大唐微电子技术有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、恩智浦（中国）管理有限公司、泰雷兹（北京）科技有限公司、上海柯斯软件股份有限公司、福建联迪商用设备有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司
文件大小：300.41KB
文件格式：PDF
文件页数：7页
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