本文件规定了移动支付产品和安全单元的通用技术要求，主要包括物理特性、电气特性、逻辑接口、通讯协议和工作模式等。
本文件适用于相关单位从事移动支付业务的集成电路（IC）、智能卡产品的设计、制造，以及相关应用系统的研制、开发、集成和维护。本文件也适用于检测认证机构对相关产品、应用系统进行安全性和标准符合性测试和认证。
标准编号：T/BFIA 023.1-2023
标准名称：移动支付 安全单元 第1部分：通用技术要求
英文名称：Mobile payment—Secure element— Part 1: General technical requirements
发布部门：北京金融科技产业联盟
发布日期：2023-05-31
实施日期：2023-05-31
起草单位：北京国家金融科技认证中心有限公司、北京金融科技产业联盟、北京国家金融标准化研究院有限责任公司、中移电子商务有限公司、中国银联股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、天翼电子商务有限公司、北京银联金卡科技有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、中钞信用卡产业发展有限公司、惠尔丰电子（北京）有限公司、北京握奇数据股份有限公司、北京同方微电子有限公司、大唐微电子技术有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、恩智浦（中国）管理有限公司、泰雷兹（北京）科技有限公司、上海柯斯软件股份有限公司、福建联迪商用设备有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司
文件大小：549.76KB
文件格式：PDF
文件页数：25页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
