本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。
本文件适用于陶瓷封装技术。
标准编号：T/ACCEM 452-2024
标准名称：陶瓷封装技术要求
发布部门：中国商业企业管理协会
发布日期：2024-12-17
实施日期：2024-12-31
起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司
起草人员：卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊
文件大小：234.31KB
文件格式：PDF
文件页数：8页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
