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T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求

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发表于 2024-12-26 22:08:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。
本文件适用于陶瓷封装技术。

标准编号：T/ACCEM 452-2024
标准名称：陶瓷封装技术要求
发布部门：中国商业企业管理协会
发布日期：2024-12-17
实施日期：2024-12-31
标准状态：现行/即将实施
起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司
起草人员：卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊
文件大小：234.31KB
文件格式：PDF
文件页数：8页

标准全文下载：
TACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求.pdf (234.31 KB)

封面截图如下：
T_ACCEM
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