本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
标准编号：GB/T 44375-2024
标准名称：300mm半导体设备装载端口要求
英文名称：Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司
起草人员：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕
文件大小：938.83KB
文件格式：PDF
文件页数：15页
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