标准编号：GB/T 44775-2024
标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
英文名称：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人员：袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖
文件大小：2.79MB
文件格式：PDF
文件页数：23页
发表于 2025-2-10 12:59:44
